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news MiniLED顯示技術和市場發展分析

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://lights.ofweek.com/2018-11/ART-220018-8420-30280163_2.html"

對于直視LED顯示器,與板上芯片(COB)架構結合應用的miniLED,可以在多種應用中實現窄像素間距LED顯示器的更高滲透率,從而擴大可服務的市場。芯片尺寸將不斷向更小的尺寸發展,可能降至30~50um,以持續降低成本。在電影院中的應用仍具有很高的不確定性,但即使是些許的采用率,也會帶來非常顯著的上升空間。2019年和2023年miniLED按應用細分的市場規模預測漸進式創新和有限的投資,伴隨供應鏈沖擊與需要大量投資的microLED不同,miniLED可以由成熟的LED芯片制造商在現有晶圓廠生產,無需任何重大投資。然而,它們有可能從LCD以及大型LED視頻墻數字標牌供應鏈中去除LED封裝廠,而造成供應鏈的重大沖擊。對于許多主要的LED封裝廠商而言,這些應用占據了很大一部分營收。最先暴露問題的廠商正快速做出反應,通過供應鏈上移并提供完整的miniLED背光模組(如Refond和Lextar),或通過開發新的創新封裝,使它們仍然能夠在這波miniLED趨勢中繼續弄潮。例如,像Harvatek或Nationstar等公司的新型“4合1”表面貼裝器件(SMD)封裝,幫助LED直視顯示器制造商降低了miniLED應用的關鍵障礙:需要更新設備,并從SMD過渡到直接芯片鍵合組裝。MiniLED應通過增加其可用市場,而使芯片制造商受益。有些廠商嘗試通過提供miniLED封裝和/或BLU模組,來抓住市場機遇并升級供應鏈。例如,Epistar正在分拆,但仍然控制著它的miniLED業務。剩下的問題是設備制造商將如何快速開發新一代miniLED專用裝配設備,這將有助于通過降低制造成本來加速miniLED應用。這些設備的關鍵述求是更高的吞吐量和處理100um及更小芯片的能力。第一個進入市場的是Kulicke&Soffa,它最近推出了與創業公司Rohinni共同合作開發的設備。高效處理更小芯片的設備,將使LCD和LED直視顯示器制造商能夠針對每種應用將芯片尺寸縮小到最低水平,以進一步降低成本。最后,對于大多數目標細分市場,miniLED提供的性能已經接近現有技術,如用于高端消費類顯示器的OLED和用于窄間距數字標牌的SMDLED。因此,成本將成為阻礙或推動miniLED應用的主要因素。2019~202x年窄像素間距miniLED直視顯示屏降成本路徑12

關鍵字標籤:smd led lamp factory

 
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