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對于直視LED顯示器，與板上芯片（COB）架構結合應用的miniLED，可以在多種應用中實現窄像素間距LED顯示器的更高滲透率，從而擴大可服務的市場。芯片尺寸將不斷向更小的尺寸發展，可能降至30～50um，以持續降低成本。在電影院中的應用仍具有很高的不確定性，但即使是些許的采用率，也會帶來非常顯著的上升空間。2019年和2023年miniLED按應用細分的市場規模預測漸進式創新和有限的投資，伴隨供應鏈沖擊與需要大量投資的microLED不同，miniLED可以由成熟的LED芯片制造商在現有晶圓廠生產，無需任何重大投資。然而，它們有可能從LCD以及大型LED視頻墻數字標牌供應鏈中去除LED封裝廠，而造成供應鏈的重大沖擊。對于許多主要的LED封裝廠商而言，這些應用占據了很大一部分營收。最先暴露問題的廠商正快速做出反應，通過供應鏈上移并提供完整的miniLED背光模組（如Refond和Lextar），或通過開發新的創新封裝，使它們仍然能夠在這波miniLED趨勢中繼續弄潮。例如，像Harvatek或Nationstar等公司的新型“4合1”表面貼裝器件（SMD）封裝，幫助LED直視顯示器制造商降低了miniLED應用的關鍵障礙：需要更新設備，并從SMD過渡到直接芯片鍵合組裝。MiniLED應通過增加其可用市場，而使芯片制造商受益。有些廠商嘗試通過提供miniLED封裝和／或BLU模組，來抓住市場機遇并升級供應鏈。例如，Epistar正在分拆，但仍然控制著它的miniLED業務。剩下的問題是設備制造商將如何快速開發新一代miniLED專用裝配設備，這將有助于通過降低制造成本來加速miniLED應用。這些設備的關鍵述求是更高的吞吐量和處理100um及更小芯片的能力。第一個進入市場的是Kulicke＆Soffa，它最近推出了與創業公司Rohinni共同合作開發的設備。高效處理更小芯片的設備，將使LCD和LED直視顯示器制造商能夠針對每種應用將芯片尺寸縮小到最低水平，以進一步降低成本。最后，對于大多數目標細分市場，miniLED提供的性能已經接近現有技術，如用于高端消費類顯示器的OLED和用于窄間距數字標牌的SMDLED。因此，成本將成為阻礙或推動miniLED應用的主要因素。2019～202x年窄像素間距miniLED直視顯示屏降成本路徑12

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