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led與cob光源優劣勢分析LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管，具有發光角度大，可達120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等優點。是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈，日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。COB與傳統LEDSMD比較LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統的LED：LED光源分立器件MCPCB光源模組LED燈具，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。COB封裝COB光源模塊LED燈具，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。　　COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接（覆晶方式無需引線鍵合），即LED芯片和基板集成技術。　　好的一面就是幫助工廠節約了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小廠還加工不出來，必須要高精密度的機器設備（你要求光效好的話）不好的方面就是目前還未成熟，加之成本稍高，很多廠只是觀望期，試樣期，沒有大批量的產貨，特別是陶瓷COB，它出歐美的話，更有優勢，耐高壓的。　　傳統LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，發熱量較大。它的好處就是大家都知道的東西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，開始有了改新換代的趨勢。　前面說了那么多，到底leb和cob哪個好呢，讓我們看看網友的評價：　　肯定是LED了，LED是通過幾個光點，借助有機塑料的幫助，實現整個燈帶亮。有點在于，距離遠近的亮度都差不多，可以把光源擴散的距離更長。COB是完全靠光點發光，沒有什麼傳播途徑，近看亮度非常大，而遠觀亮度很一般，再遠一點就看不見了。　　你好，個人覺得現階段還是LED的好。其實都是LED，只是封裝方式不同，cob一體封裝暫時用得不多，我用led比較好，光線非常柔和。　　cob好，新出的COB有段時間了。led燈珠外形經歷了直插、貼片，隨著技術進步，順理成章地出現了將多個led發光芯片，高度集成直接封裝在基板上（電路、散熱一體設計），形成結構緊湊、大功率、超大功率led發光元件，這就是COB。

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